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发布日期：2022-08-03 11:26
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科技创新是社会生产力发展的源头。当前，世界主要国家围绕科技创新策源地和制高点的竞争日趋激烈，率先发现基础科学规律、开发应用前沿引领技术，是落实“争当表率、争做示范、走在前列”的必由之路。习近平总书记高度重视科技创新，强调要持之以恒加强基础研究，强化科技创新源头供给，加快打造原始创新策源地，努力成为世界主要科学中心和创新高地。党的十九届六中全会通过的《中共中央关于党的百年奋斗重大成就和历史经验的决议》指出，加强基础研究，推进关键核心技术攻关和自主创新，加快发展现代产业体系等。江苏省第十四次党代会报告提出，要打好关键核心技术攻坚战，努力在重要科技领域成为领跑者，在新兴前沿交叉领域成为开拓者，更大力度建设自主可控的现代产业体系。
集成电路产业是构建现代产业体系的支柱产业，是大国战略竞争的制高点。根据中国半导体行业协会统计，2020年全球半导体市场规模为4404亿美元（世界半导体贸易统计组织），中国集成电路产业销售为8848亿人民币（中国半导体行业协会），江苏集成电路产业销售额超过2200亿元，占全国总规模的24.9%，位居全国前列。
一是产业结构有待完善。江苏集成电路产业规模位居全国前列，产业链各环节收入占比分别为：封测业占59.78%，晶圆制造占比17.4%、芯片设计业占比22.83%。2020年中国集成电路设计排名前十大企业，江苏企业没有进入；半导体封装测试前十大企业中，江苏企业占5席。同时，在半导体设备、材料等重要环节，江苏有影响力企业少。产业结构有待完善。
二是企业研发实力还需提升。缺少高效整合产业各环节的龙头企业。企业研发投入不足，全省数百家企业研发投入尚不及台积电一家。同时从事基础研究、原始创新的企业，缺乏行业共享平台，本土芯片缺乏在市场上迭代升级的机会。
三是产业人才较为欠缺。集成电路产业是人才密集型产业。高层次专家、工程师、技师、管理人员缺一不可。我省是教育大省，许多高校虽然设置了集成电路专业，但毕业生专业转化率不足20%。从业人员中，高端人才占比较少。
四是政策有效支持有待加强。芯片领域江苏有较好的研发和产业基础，政府大力引进龙头企业，投入较大，产业互补性薄弱，对全产业链的布局以及人才培养、技术培育、产学研合作等方面还需加强。
同时要注意到，随着集成电路产业发展，第三代半导体的重要性越来越凸显。在国家经济安全和实现“碳达峰、碳中和”方面起到核心支撑作用，已经成为当前世界主要国家科技竞争焦点。江苏省在第三代半导体技术领域起步较早，形成了比较优势，但同样应当统筹考虑政策支持，加快发展。建议：
一、加强政府顶层设计。进一步完善产业发展规划，依据我省“十四五”规划及“科技强省”战略，充分发挥集成电路产业作为产业链长、影响力大的战略产业优势。加强政策支持，如针对形成重大创新成果的企业，给予税收优惠，鼓励其快速成长。加强资金支持，成立专项基金，优化金融专项服务，引导高端芯片产业发展。发挥辐射作用，推动集成电路产业与物联网、新能源、信息技术等相关产业的深度融合，推动产业集群发展，构建优势互补、结构合理的战略性新兴产业增长群。加强对第三代半导体产业的统筹规划，加强对国家创新中心的建设支持，加速成果转化，推动产业链整体发展。
二、发挥应用牵引作用，加大补链强链力度。充分发挥江苏作为制造大省、应用领域广的优势，牵引产业发展。中低端芯片领域强化市场机制，建议通过一定的财政及税收支持，强化成本及价格优势，在中低端应用市场形成压倒性优势；通过海量的应用积累，持续提升江苏国产集成电路的知名度，树立广大应用厂商的使用信心。高端领域强化行政机制，建议政府项目的招投标中强制性实行国产化率标准，逐年提高关键项目、关键产品的国产化率，牵引高端芯片的发展。加强对全产业链资金支持，既要加快打造一批龙头企业，发挥垂直整合作用，也要支持设计、制造以及设备、材料等产业链薄弱环节企业，完善产业链，加强对初创企业的支持。
三、合理建设晶圆线，推动平台资源共享。晶圆线是集成电路产业发展的基础，投资大，国家已实施窗口指导。建议在充分考虑具备技术、管理、工艺经验的人员，明确市场定位的前提下，积极、稳妥发展12英寸晶圆线。同时，配套打造广泛辐射的能力共享平台，形成晶圆线、知识产权、仪器设备等的共享创新网络,进而带动中小企业快速发展，加快本土芯片迭代升级。同时要支持已有第三代半导体企业加快建设成熟工艺晶圆线，提高生产效能。
四、加大人才引入培育，打造创新人才高地。鼓励高校大力建设集成电路、微电子等紧缺专业，培养行业急需人才。加强校企合作，设立专项奖学金，政府引导企业参与高校的人才培养。实施人才专项引进，成立人才引进基金，综合运用柔性引才、兼职聘用等方式，加强人才共享。实施人才专项培养，企业建立灵活多变、多形态的职工大学，建立员工学习提升机制。建立该领域专家库，支持建立跨单位专家工作室，开展协同创新。
