调研情况：

随着摩尔定律演进趋缓，第三代半导体技术和以三维异质异构集成为特征的射频微系统技术不断超越和拓展摩尔定律，成为满足未来通信及消费电子需求的业界新热点。建议江苏省把握当前5G通信、物联网、人工智能等战略机遇，做好顶层规划，全面布局第三代半导体产业和射频微系统技术，在战略产业方向和新兴技术领域打造自身核心优势，推动江苏省半导体产业持续快速发展。

问题分析：

一、后摩尔时代半导体产业的主要发展路径

半导体产业发展进入后摩尔时代。沿着摩尔预测的半导体集成电路发展路径，业界设置了未来技术的两个发展方向：超越摩尔定律和拓展摩尔定律。

我国第三代半导体产业发展面临重要历史机遇。第三代半导体包括应用于新一代微波射频、电力电子器件的核心材料和采用第三代半导体材料制成的器件。第三代半导体的应用，将引发能源、交通、通信、国防领域的颠覆性技术革命，和实现产业绿色可持续发展。江苏在核心材料、芯片工艺方面居国内领先地位，以国防、5G通信和新能源应用为代表的高成长性应用市场趋势明显。

微系统技术已经成为当前以及今后一段时期内科学技术发展的重要方向之一。随着集成电路技术快速发展，器件尺寸急剧缩小，器件的物理和工艺集成技术问题变得越来越复杂，因此基于异质异构集成的微系统技术脱颖而出，其整体趋势就是要将信号处理、控制和通信功能集成到微系统内部，使得整个集成系统变得智能化。随着以微纳制造工艺为基础的微系统概念的诞生，通过异质异构集成手段，可以使一二三代半导体器件实现真正的芯片级集成，体积、重量和功耗比目前的电子系统下降100-1000倍，由此颠覆传统集成电路的概念，是未来发展的重要方向。

二、完善江苏省半导体产业布局，重点发展第三代半导体和微系统

江苏省具备良好的区位优势。江苏省是我国集成电路产业重镇。历年来，江苏省集成电路年度销售额都居全国首位。2018年，江苏省集成电路企业有540家。全国集成电路晶圆制造业前十大企业中有5家企业驻在江苏。江苏现有4英寸以上集成电路晶圆生产线49条；其中8英寸和12英寸晶圆生产线有8条，还有5条在建的8英寸和12英寸晶圆生产线。全国集成电路封测龙头企业集聚在江苏，集成电路封测业前十大企业的第一、第二名都在江苏。全国功率器件制造企业前十大企业中江苏企业数占50%。全国MEMS制造企业前十大企业中江苏企业数也占50%。这都表明江苏省半导体产业具有非常强的实力。

完善产业结构布局是当务之急。从集成电路产业链看，无论是设计、制造、封装企业，还是专用设备和材料制造企业，在江苏省内都有相当的数量，但产业布局还不尽合理，高端核心产品严重落后。制造业作为三个业态的核心和基础占比过低，2017年为17.88%，距合理比例40%还有差距。此外，在集成电路封装领域，尽管江苏省在传统封装领域已形成规模效应，但是在先进封装与晶圆制造日益一体化的主流方向上，仍未实现封测技术与集成电路设计、制造的高度融合。

为此，江苏省着力优化产业结构、发挥基础优势，在加强传统晶圆制造业的同时，要进一步突出特色，重点发展第三代半导体，尽快布局下一代先进封装技术，重点支持微系统方向。

具体建议：

三、对策和建议

（一）布局特色关键领域

要充分利用江苏省内集成电路产业已经积累的基础和长期构建成的产业链资源，在射频GaN等第三代半导体和微系统领域积极策划重点项目，打造国内领先、国际先进的龙头企业，形成产业地标。

（二）争创省部级创新中心

积极集聚企业、高校、科研院所等创新资源，在江苏建设5G中高频器件制造业创新中心和微系统创新中心，打造行业创新生态系统，带动地方经济发展。