梅滨委员代表省政协科学技术委员会发言

　　科技创新是赢得未来的关键。习近平总书记高度重视科技创新，强调要持之以恒加强基础研究，强化科技创新源头供给，加快打造原始创新策源地，努力成为世界主要科学中心和创新高地。省第十四次党代会提出，要打好关键核心技术攻坚战，努力在重要科技领域成为领跑者，在新兴前沿交叉领域成为开拓者，更大力度建设自主可控的现代产业体系。

　　集成电路产业是构建现代产业体系的支柱产业，是大国战略竞争的制高点。据统计，2020年江苏集成电路产业销售额超过2200亿元，占全国总规模的24.9%，位居全国前列。但仍存在一些改进提升空间。体现在：

　　一是产业结构有待完善。江苏集成电路产业链各环节收入占比分别为：封测59.78%、晶圆制造17.4%、芯片设计22.83%。2020年中国集成电路设计排名前十大企业，江苏企业没有进入；半导体封装测试前十大企业中，江苏企业占5席。在半导体设备、材料等重要环节，江苏有影响力企业少。二是企业研发实力还需提升。本土芯片缺乏在市场上迭代升级的机会。三是产业人才较为欠缺。集成电路产业是人才密集型产业。我省许多高校虽然设置了集成电路专业，但毕业生专业转化率不足20%，从业人员中高端人才较少。四是政策有效支持有待加强。第三代半导体在国家经济安全和实现“双碳”目标方面具有核心支撑作用，我省在第三代半导体技术领域起步较早，形成了比较优势，应统筹考虑政策支持，加快发展。

　　为此建议：

　　一、加强政府顶层设计。加强政策支持，针对形成重大创新成果的企业，给予税收优惠，鼓励其快速成长。加强资金支持，优化金融专项服务，引导高端芯片产业发展。发挥辐射作用，推动集成电路产业与物联网、新能源、信息技术等产业的深度融合。加强对第三代半导体产业的统筹规划，加强对国家创新中心的建设支持，加速成果转化，推动产业链整体发展。

　　二、发挥应用牵引作用，加大补链强链力度。充分发挥江苏作为制造大省、应用领域广的优势，牵引产业发展。中低端芯片领域强化市场机制，通过财政税收支持强化成本及价格优势，在中低端应用市场形成压倒性优势，通过海量的应用积累，提升江苏国产集成电路知名度。高端领域强化行政机制，建议政府项目的招投标中实行国产化率标准，牵引高端芯片发展。加强对全产业链资金支持，既要加快打造一批龙头企业，发挥垂直整合作用，也要支持设计、制造等产业链薄弱环节企业，加强对初创企业的支持。

　　三、合理建设晶圆线，推动平台资源共享。晶圆线是集成电路产业发展的基础，投资大，国家已实施窗口指导。建议在明确市场定位前提下，积极稳妥发展12英寸晶圆线。配套打造广泛辐射的能力共享平台,带动中小企业快速发展，加快本土芯片迭代升级。支持已有第三代半导体企业加快建设成熟工艺晶圆线，提高生产效能。

　　四、加大人才引入培育，打造创新人才高地。鼓励高校大力建设集成电路、微电子等紧缺专业，加强校企合作，设立专项奖学金。成立人才引进基金，综合运用柔性引才、兼职聘用等方式，加强人才共享。实施人才专项培养，企业建立灵活多样的职工大学，建立员工学习提升机制。建立专家库、跨单位专家工作室，开展协同创新。